스마트폰의 내부는 최신 IT 기술의 집약체라고 할 수 있을 정도로 매우 정교하고 세밀하게 다듬어져 있다. 단 하나라도 필요치 않은 부품은 들어 있지 않으며 무게를 줄이면서 동시에 튼튼하게 만들기 위해 갖은 공정이 필요하다.
갤럭시S7은 새롭게 적용된 방수/방진 기술을 위해서 내부 구조를 완전히 새 단장했으며, 외부적으로 깔끔할 뿐 아니라 내부적으로도 다이어트와 내구성을 높이기 위한 많은 시도를 한 것이 눈에 띈다.
사실 갤럭시S7 뿐만 아니라, 일반적으로도 스마트폰의 속을 들여다볼 일은 잘 없다. 그 속을 봐야 하는 이유도 딱히 모르겠고 그냥 편하게 사용하면 그만이라고 생각되기 때문.
그러나 기술의 발전을 보다 쉽게 이해하기 위해서는 속을 들여다보는 것은 매우 중요하다. 중국 기업들이 겉만 번지르르하고 속은 엉망진창인 제품을 내놓는 것과는 달리 삼성의 갤럭시S7은 전혀 다른 마감과 완성도를 보여주기 때문이다.
#1. 꼼꼼하게 채워진 마감
갤럭시S7은 방수를 지원한다. 그러나 기본적으로 방수 캡이 필요한 기존의 방수와는 달리 방수 캡이 별도로 필요치 않은 독특한 방식을 취하고 있다. 그래서 방수 캡 없이 그냥 방수가 가능하다.
이 말은, 방수를 위해서 커버가 꽉 닫혀 있는지, 빈틈은 없고 유격은 없는지를 일일이 확인하며 불안불안하게 방수 기능을 사용할 필요가 없다는 뜻이다. 즉, 물과 그냥 닿아도 상관이 없다.
이러한 완벽한 방수를 위해서는 기본적으로 기기적인 마감이 훌륭해야 한다. 한치의 오차도 없어야 하며 아주 작은 실핀과도 같은 틈도 허용해서는 안된다. 그래서 갤럭시S7은 전면 디스플레이를 비롯해 곳곳에 철저한 마감이 도입되었다.
갤럭시S7은 방수를 지원한다. 그러나 기본적으로 방수 캡이 필요한 기존의 방수와는 달리 방수 캡이 별도로 필요치 않은 독특한 방식을 취하고 있다. 그래서 방수 캡 없이 그냥 방수가 가능하다.
이 말은, 방수를 위해서 커버가 꽉 닫혀 있는지, 빈틈은 없고 유격은 없는지를 일일이 확인하며 불안불안하게 방수 기능을 사용할 필요가 없다는 뜻이다. 즉, 물과 그냥 닿아도 상관이 없다.
이러한 완벽한 방수를 위해서는 기본적으로 기기적인 마감이 훌륭해야 한다. 한치의 오차도 없어야 하며 아주 작은 실핀과도 같은 틈도 허용해서는 안된다. 그래서 갤럭시S7은 전면 디스플레이를 비롯해 곳곳에 철저한 마감이 도입되었다.
#2. 무게감이 남다른 카메라
갤럭시S7의 카메라는 더욱 똑똑해졌다. 밤에도 주인을 알아볼 정도로 제법 날렵해진 성능을 갖추기 위해서 제법 큰 무게감을 가지고 있다. F1.7의 밝기를 구현하면서 동시에 듀얼 픽셀을 지원한다.
DSLR급의 위상차 인식 듀얼 픽셀을 통해서 엄청나게 빠른 속도로 초점을 잡고 저조도에서도 매우 또렷한 사진을 촬영하도록 도와주는 것이다. 그러나 동시에 완벽한 방수도 지원해야 한다.
그래서 갤럭시S7의 카메라는 틈이 없이 완성된 하나의 부품이 되고 있다. 완성형에 가까운 독자적인 카메라는 내부적인 소프트웨어를 거치며 제 실력을 가감 없이 뽐내줄 준비가 된 것만 같다.
#3. 열을 식혀줄, 히트 파이브
갤럭시S7의 내부에는 일반적인 스마트폰에서는 찾아보기 힘든 히트 파이프가 내장되어 있다. 기본적으로 복합 방열시트에 더해서 메탈 브래킷과 메탈 플라스틱에 더해 별도의 히트 파이프가 내장된 것.
여기에 더해서 소프트 접촉 열전도재와 함께 그라파이트 방열시트까지 더하며 열을 효과적으로 분산하고 배출하기 위한 구조적인 장치가 매우 정밀하고 세밀하게 구비된 것을 볼 수 있다.
즉, A라는 부품에서 발생한 열이 A에만 모여 있지 않도록 히트 파이프 속의 액체가 기화되면서 B나 C와 같은 다른 곳으로 이동하고, 그곳에서 열을 분출한 다음 다시 액화가 되어서 환원되는 구조를 취한 것이다.
이러한 구조를 통해서 갤럭시S7은 열을 효과적으로 분산시키고 배출하는 구조적인 장점을 얻게 되었다. 이 말은, 성능 저하를 불러오는 쓰로틀링이 일어나지 않게 도와주며 갤럭시S7의 칩셋이 언제나 최상의 성능을 내도록 디자인되어 있음을 의미한다.
#4. 칩셋 옆에 붙은 메모리
사실 거의 모든 기기들의 속을 들여다보게 되면 칩셋 바로 옆에 메모리가 위치하는 것을 볼 수 있다. 일반 데스크톱에서도 CPU 옆자리는 늘 메모리가 차지하고 있다. 즉, 칩셋과 메모리는 뗄 수 없는 관계라는 것.
갤럭시S7 역시 칩셋 바로 옆에 UFS 2.0 규격의 메모리가 탑재되어 있으며 이 둘은 마치 하나인 듯 하나의 기판에 포함되어 하나로 감싸져 있다. 그리고 바로 위로는 마이크로 SD 카드 슬롯이 위치한다.
외장 메모리 역시 최대한 칩셋과 가까이 배치하며 빠르게 데이터에 접근하고 자료를 활용할 수 있도록 디자인한 것이다. 이러한 구조적 단순함은 내부 공간을 효율적으로 활용하면서 동시에 성능을 높일 수 있는 방법이기도 하다.
#5. 다양한 추가 기능
이제 보드의 뒷면을 보게 되면, 근거리 무선통신을 지원하는 NFC와 함께 삼성 페이를 지원하기 위한 MST 및 무선 충전 IC가 바로 옆에 붙어 있는 것을 볼 수 있다. 즉, 서로 시너지 효과를 주는 것이다.
여기에 심박수 측정 센서를 비롯해 다양한 센서들이 집약되어 있다. 그리고 아래쪽으로는 USB 커넥터가 위치한다. 최근 스마트폰에서 적용하는 USB-C 타입을 적용하지는 않았지만 현재로서는 오히려 장점이 되는 범용성을 지니고 있다.
#6. 일체형 배터리
또한 갤럭시S7은 일체형 배터리를 적용하면서 배터리를 교체하기 위해서는 서비스센터를 찾아야 한다는 번거로움이 존재한다. 이러한 일체형 배터리의 장점이라면 내부 공간을 최대한 활용할 수 있다는 것이다.
여유 공간을 모두 배터리로 채울 수 있기 때문에 이러한 구조는 보다 더 많은 용량의 배터리를 적용하는데 상당히 유리하다. 그러나 소비자로서는 일체형으로 인한 아쉬움도 있을 수밖에 없다.
#7. 더욱 강력해진 스피커
또한 갤럭시S7의 스피커는 더욱 큰 출력을 지원한다. 쉽게 말해서 갤럭시S6보다도 1.5배나 더욱 크고 강력한 소리를 제공하는 것인데, 1.2W의 스피커가 적용되었기 때문이다.
이러한 고출력 사운드를 통해서 스마트폰 스피커로만 음악을 듣더라도 상당히 만족스러운 소리를 들려줌을 알 수 있다. 또한 이 스피커는 기본 방수가 지원된다. 까다로운 기술이지만 스피커에 방수 기술까지 접목한 것이다.
갤럭시S7의 후면 디자인, 내부와 외부 모두 꼼꼼한 마감이 돋보인다 ▼
내부 기판은 무게를 줄이면서도 튼튼함을 유지하기 위해서 갖은 신기술이 접목되었다. 또한 열을 효과적으로 줄여줄 히트 파이프의 모습도 보인다 ▼
디스플레이의 뒷면 역시 철저히 마감이 되어 있으며 빈틈이 없었다 ▼
전체적으로 매우 꼼꼼하면서도 경량화를 위해 많은 노력을 한 것이 엿보인다 ▼
기기적인 완성도를 볼 때에는 매우 단단해 보이고 깔끔해 보인다. 삼성 로고가 지워져서 그런 것일지도 모르겠다 ▼
옆면의 경우도 전후면 모두 엣지를 적용하며 그립감이 더욱 좋아졌다 ▼
기기는 매우 얇은 종이 한 장 들어갈 틈이 없을 정도로 마감이 훌륭하다. 방수를 위해 당연한 것일지도 모르겠다 ▼
하드웨어와 소프트웨어의 조합으로 이뤄지는 사용자 경험 역시 매우 훌륭하다 ▼
#. 갤럭시S7의 완성도
갤럭시S7은 지난해 가장 큰 이슈였던 스냅드래곤 810의 발열 논란을 해결하기 위해서 삼성 자체적으로도 얼마나 많은 노력을 했는지를 짐작하게 해줬다. 내부에 별도의 히트 파이프를 장착했기 때문.
물론 히트 파이프 적용을 삼성이 최초로 한 것은 아니지만, 분명 갤럭시S7의 완성도에 큰 역할을 할 것으로 보인다. 또한 이 모든 부품 하나하나를 완벽히 보호할 마감 역시 쉬운 일은 아니다.
스마트폰은 사용하면서 부품 사이에 틈이 벌어질 수도 있고, 내구성이 약해질 수 있는데, 갤럭시S7은 기본적으로 방수/방진을 지원하면서 내구성에 대한 염려는 떨칠 수 있을 것으로 보인다.
다만, 우려스러운 것은 드롭 테스트에서처럼 전후면이 모두 유리로 되어 있기 때문에 깨지기 쉽다는 점이다. 즉, 물에 대한 저항은 뛰어나지만 충격에 대한 저항은 아직 개선해야 하는 것.
그럼에도 갤럭시S7의 출시에 많은 사람들이 관심을 가지는 이유는 삼성이 지금까지 보여줬던 기술에 대한 믿음 때문이 아닐까 한다. 한 마디 말로는 쉽게 설명이 안되는 갤럭시S7과 갤럭시S7 엣지, 이제 평가는 대중의 몫이다. - MACGUYVER.
© 사진 인용 : 삼성 뉴스룸